Laserschneiden


Diese Methode der Plattenverarbeitung wird vor allem für Kleinserien und Stückproduktion verwendet. Die Methode eignet sich für komplexe Produktformen.

Laser TRUMPF L3030

Arbeitsbereich X-Achse: 3000 mm

Arbeitsbereich Y-Achse: 1500 mm

Arbeitsbereich Z-Achse: 115 mm

Max. Schichtdicke: 20 mm Stahl, 8 mm Edelstahl

Las 1

Las 2